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印制電路板用超厚電解銅箔
2018-10-16

 

        公司可提供3oz-14oz(厚度105μm-500μm)超低輪廓高溫延展性厚銅箔(VLP-HTE-HF),產品為片狀,最大規格1295*1295mm,超低輪廓高溫延展性厚銅不但具有等軸結晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良物理特性,同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能,適用于內襯銅套,導電性超越,可替代鋁基板基體;適用于電力、汽車等大功率電路用“大電流PCB”的制造。